세라믹 커패시터
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SL02 와이어 결합 가능 다층 세라믹 커패시터
SL 시리즈는 와이어 본딩이 가능한 다층 세라믹 커패시터로, Y 시리즈보다 얇으며 특히 고밀도 IC 패키지에 적합합니다. 임피던스가 낮고 고주파수 범위에서 전기적 특성이 뛰어납니다. 맞춤형 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
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RC30 다층 세라믹 커패시터
기존 소재에 비해 더 작은 크기로 더 큰 정전용량 값을 제공합니다. 고온 범위에서 사용할 수 있어 전원, 산업 기계 등에 적합합니다.
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RC20 다층 세라믹 커패시터
기존 소재에 비해 더 작은 크기에서 더 큰 정전용량 값을 제공합니다. 고온 범위에서 사용할 수 있어 전원, 산업 기계 등에 적합합니다.
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RC10 다층 세라믹 커패시터
기존 소재에 비해 더 작은 크기로 더 큰 정전용량 값을 제공합니다. 고온 범위에서 사용할 수 있어 전원, 산업 기계 등에 적합합니다.
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SL07 와이어 결합 가능 다층 세라믹 커패시터
SL 시리즈는 와이어 본딩이 가능한 다층 세라믹 커패시터로, Y 시리즈보다 얇으며 특히 고밀도 IC 패키지에 적합합니다. 임피던스가 낮고 고주파수 범위에서 전기적 특성이 뛰어납니다. 맞춤형 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
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SL05 와이어 결합 가능 다층 세라믹 커패시터
SL 시리즈는 와이어 본딩이 가능한 다층 세라믹 커패시터로, Y 시리즈보다 얇고 특히 고밀도 IC 패키지에 적합합니다. 임피던스가 낮고 고주파수 범위에서 전기적 특성이 뛰어납니다. 맞춤형 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
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Y0503 와이어 결합 가능 다층 세라믹 커패시터
Y 시리즈는 SLC(하나의 층 콘덴서)에 비해 크기를 소형화하고 정전 용량을 늘릴 수 있는 와이어 본딩형 적층 세라믹 커패시터입니다. 임피던스가 낮고 고주파수 범위에서 전기적 특성이 뛰어나며 특히 고밀도 IC 패키지에 적합합니다. 맞춤형 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
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