금속화 세라믹 기판
금속화 세라믹 기판
- 국가
- ±50㎛
1.두께 : 0.1㎜~1.5㎜ / 4mil~60mil
2.절단정도 : ±50㎛
특징
서브마운트는 MARUWA가 수년간 쌓아온 금속화 기술과 세라믹 소재 기술을 결합하여 개발되었습니다. 재료는 랩어라운드 금속화와 같은 다양한 패턴 기술로 맞춤화될 수 있습니다. 본 제품은 광저장, 광통신, RF 응용 등 다양한 용도의 회로기판에 사용됩니다.
금속화 일반 사양
| 안건 | 표준사양 | ||
| 기판 재료 | 재료 | 알루미나(알2영형3) | 99.5%, 96% 등 |
| 질화알루미늄(AlN) | - | ||
| 유전체 기판 | e38, e93등. | ||
| 두께 | 0.1㎜~1.5㎜ / 4mil~60mil | ||
| 작업 크기 | 50.8㎜□(2인치□)、2인치 x 4인치□、3인치 | ||
| 필름 사양(도체) | 필름 구성 / 필름 두께 | 드라이에칭 | 티/백금/오=0.06/0.2/0.3㎛~2.0㎛약 |
| 티/PD/오=0.06/0.2/2.0㎛~10.0㎛약 | |||
| 습식 에칭 | 티/PD/오=0.06/0.2/2.0㎛~10.0㎛약 | ||
| 필름 사양(저항체) | 좌석 저항 | 25Ω/□、50Ω/□(±20%) | 특별사양(±5%) |
| TCR | -50±50ppm/°C | ||
| 필름 구성 | 질화탄탈륨(Ta2N) | ||
| 필름 사양(솔더) | 필름 구성 / 필름 두께 | 오/Sn | 1.5μm~10μm |
| 가공규격(박막회로) | 최소 라인 및 공간 | 드라이에칭 | L/S≧10㎛ |
| 습식 에칭 | L/S:20μm/20μm±10μm | ||
| 가공규격(가공) | 절단 정확도 | ±50㎛ | |
| 안건 | 검사 항목 | 측정 검사 기계 |
| 품질 보증 | 크기 | 측정현미경 |
| 필름 두께 | X선 형광, 표면 거칠기 측정기 | |
| 저항 | 디지털 측정기 | |
| 외관 | 현미경 | |
| 와이어 강도 | Plt 테스터 |
제품 태그:
