SL 시리즈는 와이어 본딩이 가능한 다층 세라믹 커패시터로, Y 시리즈보다 얇으며 특히 고밀도 IC 패키지에 적합합니다. 임피던스가 낮고 고주파수 범위에서 전기적 특성이 뛰어납니다. 맞춤형 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
SL 시리즈는 와이어 본딩이 가능한 다층 세라믹 커패시터로, Y 시리즈보다 얇고 특히 고밀도 IC 패키지에 적합합니다. 임피던스가 낮고 고주파수 범위에서 전기적 특성이 뛰어납니다. 맞춤형 요구 사항에 사용할 수 있습니다.
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