1.두께 : 0.1㎜~1.5㎜ / 4mil~60mil 2.절단정도 : ±50㎛
1. 부피밀도 : 3.30 g/cm 2. Bending strength: >350MPa
응용 분야: 주도의 패키지, 전원 모듈, 열전사 프린터 헤드용 팩스 기판.
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