다층 세라믹 기판
다층 세라믹 기판
- 국가
- 3.30g/cma, 350MPa
1. 부피밀도 : 3.30 g/cm
2. Bending strength: >350MPa
특징
다층 구조로 인해 회로 설계가 여러 층을 통해 유연하게 전달될 수 있으며 캐비티 구조와 같은 복잡한 구조도 가능합니다.
우수한 방열 소재인 AlN은 고발열 IC 칩의 열을 효율적으로 방출하는 것으로 입증되었습니다.
구조 샘플(단면)
기판특성
안건 단위 AlN 색상 - 회색 부피 밀도 g/센티미터 3.30 기계적 특성 굽힘강도 MPa >350 열적 특성 열팽창 계수 ppm/℃ 4.6 열 전도성 W/(m·K) 170 전기적 특성 유전 상수 1GHz - 8.8 체적 저항률 100Vdc 오･센티미터 >1014 파괴 강도 ㎸/100㎛ 20
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