CSTNE10 세라믹 공진기 크리스털 유닛 MEMS 공진기
CSTNE10 세라믹 공진기 크리스털 유닛 MEMS 공진기
- CSTNE
- CSTNE10M0G520000R0
- 3000
특징
MURATA의 패키지 기술 전문성이 칩 세라락 개발을 가능하게 했습니다.
소형 패키지로 외부 부하 커패시터가 필요 없어 고밀도 실장이 가능합니다.
특징
1. 발진 회로에는 외부 부하 커패시터가 필요하지 않습니다.
2. 넓은 주파수 범위에 사용 가능합니다.
3. 매우 작고 높이가 낮습니다.
4. 발진회로의 조정은 필요하지 않습니다.
5. 귀금속(팔라듐)을 사용하지 않아 안정적인 공급이 보장됩니다.
외관 및 모양
명세서
| 상품 유형 | 세라믹 공진기(세라락) |
|---|---|
| 시리즈 | CSTNE_G |
| 빈도 | 10.000MHz |
| 주파수 허용오차 | 최대 +/-0.50% |
| 작동 온도 범위 | -40℃~85℃ |
| 온도에 따른 주파수 편이 | 최대 +/-0.20% |
| 주파수 노화 | 최대 +/-0.10% |
| 공진 임피던스(R1) | 최대 40옴 |
| 내장 부하 용량(CL1/CL2) | 10pF |
| 모양 | SMD |
| 씻다 | 사용 불가 |
| L x W(사이즈) | 3.2x1.3mm |
| 대량의 | 11.73mg |
특징
MURATA의 패키지 기술 전문성이 칩 세라락 개발을 가능하게 했습니다.
소형 패키지로 외부 부하 커패시터가 필요 없어 고밀도 실장이 가능합니다.
특징
1. 발진 회로에는 외부 부하 커패시터가 필요하지 않습니다.
2. 넓은 주파수 범위에 사용 가능합니다.
3. 매우 작고 높이가 낮습니다.
4. 발진회로의 조정은 필요하지 않습니다.
5. 귀금속(팔라듐)을 사용하지 않아 안정적인 공급이 보장됩니다.
포장 정보
| 포장 | 명세서 | 표준 포장 수량 |
|---|---|---|
| R0 | 180mm 엠보싱 테이프 | 3000 |
제품 태그:
